SEMI：Q3硅晶圆出货量达36.49亿平方英寸，硅片供应持续紧张

根据国际半导体行业协会的报告，2021年第三季度，全球半导体硅片出货量增长3.3%，达到36.49亿平方英寸，创历史新高。

SEMI指出，三季度硅片出货量再创新高，各种尺寸硅片出货量均有所增长，为现代经济所需的各种半导体元器件提供了支撑。这也是这一数据连续第9个月超过30亿美元。上个月，这一数据从7月峰值滑落至36亿美元，终止了连续8个月创造历史新高的记录。。

此外，SEMI表示，由于未来几年将增加许多新的晶圆厂，预计对硅片的需求仍将很高。

根据消息显示，在市场终端应用的强力拉动下，硅片供应持续紧张包括Global Crystal，Shinsuke Japan和SUMCO Japan在内的硅片供应商都预计，产品短缺将持续到2023年其中，高盛宣布将斥资2287亿日元在日本新建一座工厂以扩大生产