国际半导体产业协会:第三季度全球半导体设备出货金额达268亿美元,连续五
来源:IT之家
作者:竹隐
时间:2021-12-02 21:19 阅读量:17041
,SEMI今日发布最新报告称,2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长38%,环比增长8%,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。
本站了解到,报告显示,中国半导体设备销售额达72.7亿美元,同比增长29%,...
,SEMI今日发布最新报告称,2021 年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长 38%,环比增长 8%,达 268 亿美元,连续五季创下历史新高纪录。
本站了解到,报告显示,中国半导体设备销售额达 72.7 亿美元,同比增长 29%,环比下滑 12%,韩国半导体设备销售额为 55.8 亿美元,北美为 22.9 亿美元,日本为 21.1 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:
包括通信,计算,医疗保健,在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲,推动了半导体设备创纪录的季度增长。21世纪经济报道注意到,许多投资者在股市中表达了同样的疑虑。。
面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战,半导体行业表现出极大的弹性。有投资者认为,还是因为估值过高,7亿元的净利润无法支撑1000亿元的市值。
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关键词:国际半导体产业协会:第三季度全球半导体设备出货金额达268亿美元,连续五
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