小米RedmiK50系列预热：天玑9000豪横性能，3950m㎡超大VC
来源：IT之家
作者：宋元明清
时间：2022-03-11 12:28 阅读量：7417
，小米RedmiK50系列官宣将于3月17日19点发布，搭载天玑9000/8100系列处理器。
据官方预热，RedmiK50系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢VC，面积达3950m㎡，主板覆盖面积达72%此外，VC采用T型结...
，小米 Redmi K50 系列官宣将于 3 月 17 日 19 点发布，搭载天玑 9000/8100 系列处理器。
据官方预热，Redmi K50 系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢 VC，面积达3950m㎡ ，主板覆盖面积达 72%此外，VC 采用 T 型结构，热路更合理
根据此前消息，Redmi K50 系列拥有 Redmi K50，Redmi K50 Pro，Redmi K50 Pro + 三款机型，Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处理器，Redmi K50 Pro 首发天玑 8100 处理器，Redmi K50 标准版则使用高通骁龙 870 处理器。值得注意的是，目前在售的RedmiK40Pro手机搭载骁龙888旗舰处理器，但是K50系列是否会配备下一代高通旗舰芯片，还是未知数。。
目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散热规格，此前发布的电竞版拥有 4860mm VC 散热面积Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分显示达到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078，MEM 得分 189740，UX 得分 192257
本站了解到，今天下午，Redmi 官方还预热了 Redmi K50 系列搭载天玑 9000 的游戏性能，他们给出了这款手机跑《原神》的实机测试数据运行《原神》1 小时，可以实现 59fps 极近满帧的帧率表现，而机身温度则为 46℃，对于跑《原神》来说确实不算热
。高端男人网郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
关键词：小米RedmiK50系列预热：天玑9000豪横性能，3950m㎡超大VC
分享：
