封测技术创新是半导体产业发展主要方向

日前，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会上表示，伴随着后摩尔时代的到来，封测技术的创新将成为半导体产业发展的主要方向面向未来，我国要提高封测产业的战略地位，坚持自主创新，打造全球合作新生态，加强知识产权保护，并在技术标准方面做更多工作

在整个集成电路领域，封测产业是我国发展速度最快且最有成效的产业之一叶甜春在致辞中表示，这样的良好局面得益于有力的政策支持，也得益于各个企业，研究院所和高校等各方的共同努力尤其是龙头企业支撑了国内设计企业和终端企业的发展，同时也极大地带动了本土装备材料领域的发展

面向未来，叶甜春在本次大会上对我国封测产业的发展提了几条建议。

第一，要进一步提高我国封测产业链的战略地位伴随着后摩尔时代的到来，芯片正在从纯粹的尺寸缩小开始向系统集成转变，因此封测技术的创新将成为半导体产业发展的主要方向

叶甜春表示，进入全新的信息时代，我国的电子信息产业，传统产业的升级改造等对集成电路有大量需求，并且不断在寻求解决方案在这个过程中，封测产业的发展至关重要封测行业在我国集成电路产业乃至整个高科技产业中，都将扮演重要角色

第二，要坚持自主创新，不要停步我国封测企业在封测产业链中的各个环节都投入了大量的人力与物力，不断进行技术创新与技术研发基于此，我国封测企业迅速从中低端迈向高端，不断向前发展

叶甜春表示，面向不同的发展阶段，国内企业要咬紧牙关，坚持新技术研发，做好技术储备，完善中长期技术布局。与全球市场集中度相比，中国分立器件制造业的市场集中度明显较低，这主要是由于中国本土分立器件厂商的产品主要分布在低端领域，企业进入行业的难度相对较低，很多小厂商瓜分市场。

第三，要打造全球合作新生态我国要不断建设稳定的封测供应链，同时不断加强国际合作

第四，叶甜春建议，要加强知识产权保护，同时在技术标准上做更多工作。随着当地厂商的技术改造和升级，以及未来新材料应用的加速，一些m。