芯片堆叠封装结构包括

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根据国家知识产权局的信息，今天，华为技术有限公司公开了芯片堆叠封装结构，封装方法及电子设备专利，公开号为CN114450786A。

本站称，专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个子芯片堆叠单元可靠键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

专利文件显示，芯片堆叠封装结构包括:

主芯片堆叠单元具有位于第一表面上且间隔排列的多个绝缘主引线，

第一粘结层设置在第一表面上。第一粘结层包括多个绝缘且间隔排列的粘结部件，

多个接合组件中的每一个包括至少一个接合部，任意两个接合部绝缘且具有相同的横截面积，多个键合元件分别与多个主引脚键合，

多个子芯片堆叠单元，设置在第一接合层的远离主芯片堆叠单元一侧的表面上，

子芯片堆叠单元具有多个绝缘且间隔排列的微凸块，多个微凸块中的每一个与多个接合部件中的一个接合。