据业内人士透露代工厂和IC设计公司都在寻求扩大在该领域的影响力

据业内人士透露，汽车电子对芯片的需求将强劲增长，代工厂和IC设计公司都在寻求扩大在该领域的影响力。

据Digitimes报道，消息人士指出，TSMC已获得恩智浦，意法半导体等汽车IC供应商的订单，并正在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达展开密切合作。报道称，豪威是此次智能手机市场低迷下，第一家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片厂商。

联发科，世界级，力典等晶圆代工厂，以及联发科，瑞奇半导体，齐静光电等主要IC设计公司，都在加紧布局汽车电子领域消息人士称

根据消息显示，TSMC在今年早些时候引入了N5A工艺该代工厂声称其是世界上最先进的汽车半导体技术，并正在通过汽车行业最严格的质量，可靠性和功能安全标准认证，包括AEC—Q100，ISO 26262和IATF16949，预计将于2022年第三季度发布

联发科推出了名为Autus的汽车芯片平台，专为远程信息处理，车载信息娱乐系统，V—ADAS和毫米波雷达系统等应用而设计，而锐宇则继续为联网汽车增强其车载以太网等网络芯片产品。。